总结是对过去一定时期的工作、学习或思想情况进行回顾、分析，并做出客观评价的书面材料，它可使零星的、肤浅的、表面的感性认知上升到全面的、系统的、本质的理性认识上来，让我们一起认真地写一份总结吧。总结书写有哪些要求呢？我们怎样才能写好一篇总结呢？以下是小编为大家收集的总结范文，仅供参考，大家一起来看看吧。

手工焊接技术要点 手工焊接技术实训总结篇一

作为承办单位下属的专业部门，电子信息专业部的比赛项目主要有：电子手工焊接技术、办公自动化、电子产品装配与调试、电机与电气控制、单元电路模拟仿真技术、计算机组装与维护、图像处理、动画制作等项目。在学校领导的关心与支持下，在每一位老师的精心准备与付出下，此次活动取得了极大的成功。

作为子项目电子手工焊接技术的主要负责人，与其说是写技能大赛活动总结，更应该说是开展此子项目的经验总结和在此工作过程中出现的问题和大家一起分享。以下是我在此次技能竞赛中的一些经验总结和工作中出现的问题。

一、同学们报名踊跃，参与积极。

电子手工焊接技术是电子专业学生必须掌握的基本技能。此项目同学们报名踊跃，参与积极，自活动宣布开始，各班就积极激励学生参加。所以此项目是我部参与竞赛人数最多的一个项目。初赛一共有60人参加。共有30人进入决赛。

二、同事之间相互合作，各项准备充分。各班自从报名参赛以后，都各自对参赛项目方面的知识进行了学习与补充。同时专业老师在技术方面给予了指导。使得参赛人员的技能水平有了极大的提高。作为此项目的主要负责人我根据学生的技能水平，详细的写了电子手工焊接技术项目的竞赛规程及比赛试题和项目的评分准则。

在本赛事之前我们项目的三位负责人岑仕群、刘国力、王应娇，还有韦发帮老师等相互配合与协助，为参赛选手们准备了一个干净整洁，装备配套设施齐全的赛场环境。即使是赛场的每一个插座，每一个烙铁都一一作了排查和检修。为确保选手在比赛中能赛出自己的真正水平，赛出自己的真正的成绩，每一个烙铁事先都是上电预热试用过的。老师们都为大赛的开展作足了充分准备。

三、竞赛紧张而有序的进行。

不管是初赛还是决赛大部分同学都是沉着冷静，认真的按要求完成了任务，交上了自己满意的作品。

四、裁判公正的评判。

竞赛时间结束后，每一位裁判都认真仔细的给每位参赛选手的作品打分，做到了公平公正，使学生赛出了水平，赛出了成绩。

五、不足之处，努力方向。

这次竞赛虽然做了充足的准备，但在竞赛过程中还是出现了一些问题值得去思考与改进。

1、比赛之前虽然对比赛工具进行了检查与检修，但在比赛过程中仍有部分工具出现了问题，影响了个别参赛选手赛的进度与作品。如有的烙铁使用一段时间以后发热管烧坏，就得更换烙铁，而且备份的烙铁都是新买的马蹄烙铁，学生平时使用的是尖口的烙铁，很少使用马蹄烙铁，影响了他们的发挥。在以后的比赛中我们应对工具进行严格的检修，而且要有备份的工具。备份工具要跟比赛的工具一样。还有以后应尽可能多的培训学生使用不同种类的烙铁，这样学生不管使用什么种类的烙铁时才能得心应手。为以后学生参加州赛，省赛做准备。

2、场面有点混乱。活动开始前虽然经过了具体分工，详实安排，但在实际过程中由于参赛人数较多，场面有点混乱，比如在初赛时要分两组进行竞赛，但由于第一组竞赛完毕后，剩余时间比较多，就接着安排第二组进行竞赛。有的老师就不能到位。个别成员没有完成自己的分工。今后要把各项工作落实到个人，避免人员之间的互相推诿。而且要相互监督。

3、试题的难易程度不够合理及其评分准则不够完善。

初赛的试题相对简单了一些，而且评分细则不够明了，所以决赛的试题相对更适合，而且评分形式以表格的形式出现，更容易评分。

4、竞赛场面不够庄严，严肃。

本次活动是县教育局主办，平塘中等职业学校承办，各乡镇中学协办的形式开展。比往年的规格提升了，但教师的积极参与度不够，竞赛场面感觉还是达不到要求，让同学们感觉好像是在做一次普通的考试，场面不够严谨，严肃，还有规模不够气派。虽然赛场的标语等都做的很好，但是我认为在比赛的进程中至少有5位老师始终坐在主席台上观看学生操作，直至竞赛结束。如评委3人，计时员及统分员各一人。这样比赛看起来更加的严肃，让学生明白这是一次很重要的比赛，有这么多的评委老师参与，学生会更加的自信，赛场会更加规范，赛场氛围会更好。更能体现这次竞赛的品质和规模。

六、活动的结果及意义。

虽然在这次活动中有一些不足的地方，但总体上还是做得比较好，积极向社会宣传和展示我县职业教育发展成果，收到了很好的效果。在以后的竞赛中我们可以扬长避短，不断改进。不断进步。这次的竞赛丰富了学生的校园文化生活，展现了学生的风采，极大的提高了学生的实用技能和实际动手操作能力。同时此次技能大赛给了同学们一个展现自我的平台，激发了大家动手实践的浓厚兴趣，同学及老师们都在此次竞赛中获得宝贵的经验。（岑仕群）

平塘中等职业学校电子信息专业部 2015年6月9日

手工焊接技术要点 手工焊接技术实训总结篇二

备战2013国赛系列大讲堂】----手工焊接技术

焊接技术我想偷个懒，东西是从网上找的，嘿嘿。我决定这个说的挺好的，其实焊接技术没别的老办法，多练就行！

一、手工焊接方法

手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。

手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。

①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。

二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：

①电连接性能良好；

②有一定的机械强度；

③光滑圆润。

造成焊接质量不高的常见原因是:

①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。

②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。

③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要“吃”净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。

④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。

⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的内伤、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、mos集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接mos集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

三、易损元器件的焊接

易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、mos集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接mos集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

表面贴片元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ｐｑｆｐ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的五金、工具和材料

焊接工具需要有２５ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ｅｓｄ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法

1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2． 用镊子小心地将ｐｑｆｐ芯片放到ｐｃｂ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ｐｃｂ板上对准位置。

3． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

手工焊接技术要点 手工焊接技术实训总结篇三

焊锡技术之手工焊接技术

手工焊接技术

1.对焊接的要求

电子产品的组装其主要的任务是在印制电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点。

（1）焊点的机械强度要足够

为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。如表3-4就很直观地说明了一些焊点缺陷。

（2）焊接可靠，保证导电性能

为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。

在锡焊时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。

（3）焊点表面要光滑、清洁

为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且要选择合适的焊料和焊剂，否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象。

表3-4 常见焊点缺陷及分析

焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析

焊料面呈凸形 浪费焊料且可能包含缺陷 焊丝熔化时间过长

导线或元器件引线可移动 导通不良或不导通 焊锡未凝固前引线移动造成空隙

引线未处理好（浸润差或不浸润）

出现尖端 外观不佳，容易造成桥接现象 助焊剂过少，而加热时间过长

烙铁撤离角度不当

焊料未形成增滑面 机械强度不足 焊丝撤离过早

焊缝中夹有松香渣 强度不足，导通不良，有可能时通时断 加焊剂过多，或已失效

焊接时间不足，加热不足表面氧化膜未去除

焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 焊盘容易剥落，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长表面呈豆腐渣状颗粒，有时会有裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固前焊件抖动或烙铁功率过低续表

焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析

焊料与焊件相邻处接触角过大，不平滑 强度低，不通或时通时断 焊件清理不干净，助焊剂不足或质量差，焊件未充分加热

焊锡未流满焊盘 强度不足 焊料流动性不好，助焊剂不足或流动性差，加热不足

相邻导线连接 电气短路 焊锡过多，烙铁撤离方向不当

目测或低倍放大镜可见有孔 强度不足，焊点容易腐蚀 焊盘孔与引线间隙过大

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞 暂时能导通，但长时间容易引起导通不良 引线与孔间隙过大或引线浸润性不良

焊点剥落（不是铜箔剥落）断路 焊盘镀层不良

焊锡适当、焊点表面无裂纹、无针孔夹渣、外表具有金属光泽，表面平整成半弓形下凹，焊料与焊件交界处平滑过度，外形以焊点为中心，均匀、成裙形拉开。

手工焊接技术要点 手工焊接技术实训总结篇四

1、什么叫条件？它有哪些内容？

答：焊接时周围的条件，包括：母材材质、板厚、坡口形状、接头形式、拘束状态、环境温度及湿度、清洁度以及根据上述诸因素而确定的焊丝（或焊条）种类及直径、焊接电流、电压、焊接速度、焊接顺序、熔敷方法、运枪（或运条）方法等。

2.什么叫焊接接头？基本形式有几种？

答：用焊接方法连接的接头。焊接接头包括焊缝、熔合区和热影响区三部分。接头基本形式有：对接、角接、搭接和t型接等。

3.什么叫熔深？

答：在焊接接头横截面上，母材熔化的深度。

4.什么叫焊接位置？有几种形式？

答：熔焊时，焊件接缝所处的空间位置。有平焊、立焊、横焊和仰焊等形式。

5.什么叫向下立焊和向上立焊？

答：〈1〉立焊时，电弧自上向下进行的焊接—叫向下立焊。如：纤维素焊条向下立焊；co2向下立焊等。

〈2〉立焊时，电弧自下向上进行的焊接—叫向上立焊。

6.什么叫焊接结构？

答：用焊接方法连接的钢结构称为焊接结构。

7.为什么对焊件要开坡口？

答：坡口--根据设计或工艺要求，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状，经装配后形成的沟槽。为了将焊件截面熔透并减少熔合比；常用的坡口形式有：i、v、y、x、u、k、j型等。

8.为什么对某些材料焊前要预热？

答：为了减缓焊件焊后的冷却速度，防止产生冷裂纹。

9.为什么对某些焊接构件焊后要热处理？

答：为了消除焊接残余应力和改善焊接接头的组织和性能。

10.为什么焊前要制订焊接工艺规程？

答：保证焊接质量依靠五大控制环节：人、机、料、法、环。

人—焊工的操作技能和经验

机—焊接设备的高性能和稳定性

料—焊接材料的高质量

法—正确的焊接工艺规程及标准化作业

环—良好的焊接作业环境

焊前依据焊接试验和焊接工艺评定，制订的焊接工艺规程是“法规”，是保证焊接质量的重要因素。

11.为什么焊前要对母材表面处理加工？

答：焊件坡口及表面如果有油（油漆）、水、锈等杂质，熔入焊缝中会产生气孔、夹杂、夹渣、裂纹等缺陷，给焊接接头带来危害和隐患。

12.什么叫焊丝的熔化系数？

答：焊丝的熔化系数是指单位时间内通过单位电流时焊丝的熔化量。(g/ah)

焊丝越细，其熔化系数越大，既效率越高。

13.什么叫焊接工艺参数？

答：焊接时，为保证焊接质量而选定的诸物理量（如：焊接电流、电弧电压、焊接速度、线能量等）的总称。

14.什么叫焊接电流？

答：焊接时，流经焊接回路的电流，一般用安培（a）表示。

15.什么叫电弧电压？

答：电弧两端（两电极）之间的电压降，一般用伏特（v）表示。

16.什么叫焊接速度？

答：单位时间内完成焊缝的长度，一般用厘米/分钟（cm/min）表示。

17.什么叫干伸长度？

答：焊接时，焊丝端头距导电嘴端部的距离。

18.什么叫焊接线能量？

答：熔焊时，由焊接热源输入给单位长度焊缝上的能量，亦称“热输入”。一般用焦耳/厘米（j/cm）表示。

19.什么叫焊缝金属的熔合比？

答：熔焊时，被熔化的母材部分在焊缝金属中所占的比例。

20.什么叫焊缝形状系数？

答：熔焊时，在单道焊缝横截面上焊缝宽度与焊缝厚度的比值。

21.什么叫左向焊法？

答：熔焊时，焊枪由焊件接缝的右端向左端移动的焊法。气体保护效果好，焊缝成型美观。co2、tig焊接均用左向焊法；mig焊铝必须用左向焊法。

22.什么叫右向焊法？

答：熔焊时，焊枪由焊件接缝的左端向右端移动的焊法。

23.为什么说焊接接头是焊接结构中的薄弱环节？

答：因为焊接接头存在着组织和性能的不均匀性，还往往存在着一些焊接缺陷，存在着较高的拉伸残余应力；所以焊接接头是焊接结构中的薄弱环节。

24.为什么说通过工艺途径可获得优质的焊接接头？

答：提高焊接接头的质量，可从以下途径着手：正确选配焊接材料，采用合理的焊接工艺方法，控制熔合比，调节焊接热循环特征，运用合理的操作方法和坡口设计，辅以预热、层间保温及缓冷、后热等措施，或焊后热处理方法等，可获得优质的焊接接头。

汽车焊接工艺的特点

汽车焊接材料主要是低碳钢的冷轧钢板，镀锌钢板，及少量的热轧钢板，它们可焊性好，适宜大多数的焊接方法，但由于是薄板件，因而刚性差、易变形。

在结构上，焊接散件大多数是具有空间曲面的冲压成形件，形状、结构复杂。有些型腔很深的冲压件，除存在因刚性差而引起的变形外，还存在回弹变形。

汽车焊接方法主要有co2气体保护焊和电阻焊，co2气体保护焊应用范围较广，且对夹具结构要求不十分严格。电阻焊对夹具要求严格，尤其是多点焊、反作用焊和机器人点焊。因汽车焊接以电阻焊为主，所以本文将针对电阻焊夹具的设计进行探讨。

汽车焊接的基本特征就是组件到部件再到总成的一个组合再组和过程。

从组件到车身焊接总成的每一个过程，既相互独立，又承前启后，因此组件的焊接精度决定着部件总成的焊接精度，最后影响和决定着车身焊接总成的焊接精度与质量，这就要求相互关联的组件、部件及车身焊接总成夹具的定位基准应具有统一性和继承性，只有这样才能保证最终产品质量，即使出现质量问题也易于分析原因，便于纠正和控制。

焊接过程以流水线生产为主，所以夹具设计应有利于流水线的布置和设计，同时也考虑给生产管理提供方便。

手工焊接技术要点 手工焊接技术实训总结篇五

焊接技术

焊接和元器件装配是电子、电气产品生产中的重要技术和工艺。它在电子、电气产品生产中应用十分广泛。焊接和装配质量的好坏，直接影响产品质量。作为在生产一线从事电气技术的工程技术人员，不但要掌握焊接和装配工艺的基本知识．更需要有熟练的焊接和装配的操作技能。

一、电烙铁

1电烙铁的种类

(1)外热式电烙铁

它由烙铁头、烙铁心、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。这种电烙铁的烙铁头安装在烙铁心内．故称为外热式电烙铁。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等均有一定关系。若烙铁头的体积较大．保持温度的时间就较长。

(2)内热式电烙铁

它是由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁心、烙铁头组成。因它的烙铁心安装在烙铁头内，故称为内热式电烙铁。这种烙铁有发热快、热利用率高等优点。内热式电烙铁常用规格为20w、50w等几种。

(3)其他电烙铁

①恒温电烙铁。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格较高。

②吸锡电烙铁。吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

2．电烙铁的使用方法

(1)电烙铁的握法

为了使焊接牢靠．又不会烫伤被焊的元器件及导线，根据被焊件的位置和大小及电烙铁的类型、功率大小，适当选择电烙铁的握法很重要。电烙铁的握法分为三种

①反握法。是用五指把电烙铁的手柄握在掌内，此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。

②正握法。此法适用于较大的电烙铁。弯形烙铁头的一般也用此法。3握笔法。用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量○

小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。

(2)电烙铁使用前的处理

一把新的电烙铁必须先处理，后使用。即在使用前先通电．给烙铁头“上锡”。具体方法是，首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状。然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的表面全部挂上一层锡便可使用了。

(3)烙铁头长度的调整

电烙铁的功率选定后，已基本能满足焊接温度的要求。工作中还可通过调整烙铁头的长度来调整烙铁头的温度，烙铁头往前调整温度降低，向后调整则温度升高。

(4)烙铁头的选择

烙铁头有直头和弯头两种。当采用握笔法时，直头的电烙铁使用起来较灵活，适合元器件较多的电路中进行焊接。弯头电烙铁用正握法较合适，多用于线路板垂直于桌面情况下的焊接。

(5)其他使用注意事项

①电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁心加速氧化而烧断．缩短使用寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死’’不再“吃锡’’。

②电烙铁在焊接时，最好选用松香焊剂，以保护烙铁头不被腐蚀。氧化锌和酸性焊剂对烙铁头腐蚀性较大，使烙铁头寿命缩短，故不宜采用。

二、焊料、焊剂

1．焊料

(1)焊料的种类

焊料是指易熔的金属及其合金。它的作用是将被焊物连接在一起。焊料的熔点比被焊物熔点低。且易于与被焊物连为一体。

焊料按其组成成分．可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用环境

温度不同可分为高温焊料和低温焊料。锡铅焊料中，根据熔点不同分为硬焊料和软焊料；熔点在450"c以下的称为软焊料，熔点在450'c以上的称为硬焊料。抗氧化焊料是在锡铅焊料中加入少量的活性金属，在形成液体焊料进行自动化生产线上进行波峰焊时使用，防止焊料暴露在大气中形成氧化层从而防止虚焊，提高焊接质量。

(2)电子产品焊料的选用

焊料的选用，直接影响焊接质量。应根据被焊物的不同，选用不同焊料。在电子线路装配中，一般选用锡铅焊料，这种焊料俗称焊锡，它有以下优点： ①熔点低.它在180℃时便可熔化,使用25w外热式或20w内热式的电烙铁便

2具有一定机械强度。③具有良好导电性。④抗腐蚀性能好。可进行焊接。○

⑤对元器件引线及其他导线附着力强，不易脱落。

2助焊剂

(1)助焊剂的作用

在进行焊接时，为使被焊物与焊料焊接牢靠，要求金属表面无氧化物和杂质，以保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应。因此焊接开始前，必须采取有效措施除去氧化物和杂质。常用的方法有机械法和化学法。机械法是用砂纸或刀子将其清除。化学法是用助焊剂清除。用助焊剂清除具有不损坏被焊物和效率高的特点，因此焊接时一般都采用此法。

(2)助焊剂的种类

①无机助焊剂系列。其最大优点是助焊作用好，缺点是具有强烈的腐蚀性。②有机系列助焊剂。其优点是助焊性能好，不足之处是有一定的腐蚀性。③树脂活性系列助焊剂。这一类型助焊剂中，最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取的，通过蒸馏法加工成固态松香。松香是一种天然产物，它的成分与产地有关。松香酒精焊剂是用无水酒精溶解松香配制而成的。一般松香占23％～30％。这种助焊剂的优点是无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性及耐湿性，焊接后易于清洗，并能形成薄膜层覆盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。电子线路的焊接通常采用松香或松香酒精焊剂。

三、焊接工艺。

装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件，焊接质量的好坏直接影响着电路的性能，因此，掌握焊接工艺对于保证焊接质量，具有重要意义。

1．对焊点的基本要求

(1)焊点要有足够的机械强度。

(2)焊接可靠，具有良好的导电性。

(3)焊点表面要光滑、清洁。

2．焊前准备

(1)工具。电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等

(2)元器件引线的处理。焊前要将被焊元器件引线刮净，最好先挂锡再焊。

(3)绝缘导线端头加工。①按所需长度截断导线。②按导线莲接方式(搭焊、钩焊、绕焊连接)决定剥头长度并剥头。③多般导线捻头处理，然后上锡。

3．焊接要领

(1)扶稳不晃，上锡适量。

(2)掌握好焊接温度和时间。

4．焊接顺序

元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其他元器件为先小后大。

四、焊接质量的检查

焊接是把组成整机产品的各种元器件可靠地连接在一起的主要方法．它的质量与整机产品质量紧密相关。每个焊点的质量，都影响着整机的稳定性，使用的可靠性及电气性能。

1．目视检查

日视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格．也就是从外观上评价焊点有何缺陷。目视检查的主要内容有：

(1)是否有漏焊．即应焊的焊点是否没有焊上；

(2)焊点的光泽好否；

(3)焊点的焊料是否足够；

(4)焊点周围是否残留焊剂；

(5)有无连焊、桥接，即焊接时把不应连接的焊点或铜锖导线连接接在一起。

2．手触检查

手触检查主要是指用手指触摸元器件时，有无松动和焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，看有无松动现象。摇动焊点时．看上面的焊锡是否有脱落现象。